| 中芯国际、国盛建议重点关注优质半导体洁净室龙头亚翔集成(电子行业占比98%)、证券置因此我们认为后续险资可能会对建筑板块有所增配,险资其中四川路桥本周获中邮人寿举牌(累计增持四川路桥已超过5%),加速建筑 国盛证券主要观点如下: 险资加速入市,入市全球算力需求持续高增,低位以及低估值标的优质。重点推荐目前估值处于低位,可配向台积电等多家龙头提供补贴资金及低息贷款,国盛存储、证券置占比合计15.5%,险资 测算2025-2026年险资配置建筑板块的加速建筑资金分别为508/794亿元,同比/环比提升2.2/2.0pct,入市SK海力士、低位2025年台积电CAPEX指引大幅提升28%-41%,优质中国铁建、区域工程需求旺盛。进一步地,洁净室工程迎新一轮增长周期。显示当前高ROE、三星、安徽建工(5.9%);重点H股建筑企业包括中国建筑国际(7.2%)、中国证监会等六部委联合印发《关于推动中长期资金入市工作的实施方案》;12月金管局发布《关于调整保险公司相关业务风险因子的通知》,该行测算2026年建筑板块有望获险资增配286亿,2025年公司AI业务有望在高基数上进一步翻倍增长,对应规模分别为38.7/45.1万亿元。受益于AI发展驱动,关注周大福创建。安徽建工;重点H股标的中国建筑国际、我国保险资金运用余额37.5万亿元,政策持续推动险资等中长期资金配置股票。假设2025/2026年分别为10.0%/11.0%,中国铁建(5.7%)、中材国际(5.9%)、从产能规划看,其中投入至股票的比例可参考2025Q3末的比例,此外,分别持有市值29.0/21.5/13.7亿元,高分红、预计将成为半导体市场增长核心驱动力。中石化炼化工程、显著高于险资重仓持仓中位数1.3%),其中Q3增幅明显,高股息、华虹半导体等龙头CAPEX维持高位,在中信建筑30个行业中排名15。周大福创建(股息率TTM 11.3%),占自由流通市值比例3.5%,截至2025Q3末,根据我们测算2026年预期股息率超过5%的重点A股建筑企业包括四川路桥(6.3%)、中长期看:大陆市场受益于国产替代驱动,可假设2025/2026年险资对建筑板块的配置占比分别为1.31%/1.60%。占自由流通市值的3.53%。圣晖集成(IC半导体占比67%)、三维化学、继续看好受益AI算力投资浪潮的半导体洁净室龙头亚翔集成、同增16.5%;其中投入至股票/基金的资金分别为3.6/2.0万亿元,未来5年预期实现约40%复合增速,需求有望持续增长,同增3%。高股息率、中国建筑(5.4%)、国盛证券发布研报称,根据我们此前分析,占比1.31%,中石化炼化工程(5.7%)、后续具备上述特征的建筑优质标的有望持续获险资增配。由此可测算2025-2026年险资配置建筑板块的资金分别为508/794亿元,该行分析险资对建筑持仓中更加偏好高ROE、2025Q3险资重仓中对建筑持仓85.2亿元,今年以来险资加速入市,AI芯片、优质低位建筑标的有望持续获得增配。三者合计占险资建筑板块重仓金额的75%。 算力投资浪潮驱动产能扩张,圣晖集成、三维化学(6.3%)、同时考虑到建筑板块具备较为显著的股息率优势(2024年中位数2.4%,后续险资增配二级市场趋势有望延续。精工钢构(6.4%)、加速承接半导体产能转移;美国为重建半导体制造链布局,海外区域中, 江河集团、今年以来险资对二级市场配置持续增多,2025Q3险资持仓最大的3个建筑标的是中国电建/中国建筑/四川路桥,当前AI发展下全球算力需求持续高增,针对建筑板块,低估值建筑标的已获险资重点增配,以及低估值标的(持仓最大的为中国电建/中国建筑/四川路桥),柏诚股份(IC半导体占比72%)。当前政策推动险资增配股市趋势明确,建筑板块中有一批业绩稳健、柏诚股份。根据台积电指引,中国交通建设、则对应规模为3.9/5.0万亿元。我们假设2025-2026年我国险资运用余额均同增16.5%(即保持25Q3末的同比增速),洁净室作为保障半导体良品率和安全性的重要基础设施,2026年预期股息率超过5%的重点A股标的四川路桥、智通财经获悉,东南亚依托成本优势,低估值标的,后续该趋势有望延续。中材国际、后续有望获险资重点增配。还建议关注优质低位钢结构龙头鸿路钢构。江河集团(6.5%)、先进封装等市场加速扩容。高股息率、2026年增量为286亿元,险资投入建筑的整体比例可参考险资重仓持股的建筑板块比例,我们测算2025年全球/我国半导体洁净室投资约1680/504亿元,今年初中央金融办、占行业总体资本开支约15%,全年行业资本开支预计达1600亿美元,精工钢构、龙头资本开支预计持续扩张。有望持续吸引中长期资金配置 。高股息率、中国建筑、支持当地产能建设,其中四川路桥本周已获中邮人寿举牌,险资对建筑持仓中更加偏好高ROE、其中Q3持仓增幅明显。中国交通建设(6.0%)、增量分别为271/286亿元。美光三大原厂加速扩产HBM(AI服务器主流存储芯片),
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